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型号： CLP-135-02-G-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）超薄板对板连接器。该型号为2排、35位（即2×35=70针）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、镀金触点、带防误插导向槽（D）、带压接式焊盘设计（A）、带塑封支撑（P），适用于严苛空间与信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中板间互连，利用其低串扰屏蔽结构保障差分信号（如PCIe 4/5、USB 3.2、SerDes）完整性；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板）中多层PCB堆叠连接，凭借0.85 mm超低轮廓（含焊料后总高约1.0 mm）节省内部空间；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型可靠对接，支持多次插拔及热插拔预兼容设计；  
- 航空航天与车载ADAS域控制器中，满足AEC-Q200或类似可靠性要求（需结合具体组装工艺），其无引脚SMT结构提升抗振性与良率。

该连接器不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或恶劣环境直暴露场合（需配合外壳或密封结构），主要面向高性能、小型化、高信号保真度的精密电子系统板级互连需求。

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