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型号： CLP-135-02-G-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-G-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-G-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-G-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-G-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-G-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-G-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有2排、35位（共70芯）、0.8 mm间距、镀金触点、带锁扣结构及卷带包装（-TR）等特点，适用于空间受限、高频高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：如AI加速卡、FPGA开发板、5G基站基带板等，用于板对板（Board-to-Board）互连，满足高速差分对布线需求（支持高达28 Gbps PAM4）。  
2. 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板间的可靠信号与电源混合传输。  
3. 医疗电子设备：如便携式影像终端、内窥镜处理主机等，凭借其0.8 mm超小间距和1.5 mm超低安装高度（含焊球），满足小型化与EMI稳定性要求。  
4. 消费类高端电子产品：AR/VR头显主板堆叠、折叠屏设备柔性电路转接等对厚度与插拔寿命（≥500次）有严苛要求的场合。  

该型号标配高温回流焊兼容设计（符合JEDEC J-STD-020），支持自动化贴装；“K”后缀表示带接地屏蔽片，“A”代表标准压接公差，“D”为双排错位排列以优化信号完整性——整体适用于需兼顾高密度、低串扰、强抗振及量产可行性的精密电子系统。

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