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型号： CLP-135-02-F-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），专为高速、高可靠性板对板连接设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口的载板）、路由器/交换机背板互连，提供稳定差分信号传输（支持25+ Gbps/lane）。  
2. 数据中心与服务器：在AI加速卡、GPU模组、存储控制器等板卡间实现紧凑、低串扰的电源+信号混合连接（该型号含电源触点与信号触点组合）。  
3. 工业自动化与测试系统：适用于高振动环境下的可插拔子板（如FPGA载板、I/O扩展模块），其直角SMT结构节省空间，D-TR（卷带包装）便于自动化贴片生产。  
4. 医疗电子与高端仪器：在便携式影像设备、精密测试仪中承担模块化功能板（如ADC/DAC子卡）的快速对接，兼顾EMI屏蔽性与机械耐久性（≥500次插拔寿命）。  
该连接器具备0.5mm间距、2排共135位（含电源引脚）、带极化键与防误插设计，并通过RoHS与无卤认证，适用于严苛的量产环境。

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