【未分类_CLP-135-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-135-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-135-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin）针座（母插座），具有2排、35位（即2×35=70芯）、0.8 mm间距、带极化键与防误插设计，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达25+ Gbps）及高可靠性。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，用于FPGA、ASIC或SerDes芯片的I/O扩展；  
• 工业自动化与测试系统——在紧凑型PLC模块、ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中实现高引脚数、低插入力的稳定连接；  
• 医疗电子设备——用于便携式超声成像仪、内窥镜处理器等对空间和信号完整性要求严苛的嵌入式子系统间板对板互联；  
• 航空航天与国防电子——在小型化航电模块、雷达前端控制板中承担抗振动、宽温域（–55°C 至 +125°C）条件下的可靠信号与电源混合传输任务。  

该型号特别适用于需兼顾高密度布线、高频性能与长期插拔耐久性（≥500次）的严苛环境，常配合Samtec同系列CLP插头（如CLP-135-02-F-D-A）使用，形成完整压缩锁紧式互连方案。

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