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型号： CLP-135-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket），属于其CLP系列超薄低剖面板级互连产品。该型号适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板或夹层卡（Mezzanine Card）中，用于板对板（Board-to-Board）垂直/直角连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计）。  
- 通信与网络设备：5G基站基带板、光模块接口转接板、交换机/路由器背板子卡连接，利用其0.5 mm间距、双触点（Dual Beam）结构实现高插拔寿命（≥500次）与低接触电阻。  
- 工业与医疗电子：紧凑型工控主板、便携式影像设备（如内窥镜主机、超声前端板），得益于其1.35 mm超低高度（含焊球）和无铅（RoHS）、耐高温（260°C回流焊兼容）特性。  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）探针卡适配接口、模块化功能子板快换系统，BE后缀表示带接地屏蔽弹片（Shielded with Grounding Beams），可增强EMI抑制能力。

注：该型号不含公针（需配对使用CLP系列公头如CLP-135-02-G-D-A），常用于需要频繁维护、小型化且兼顾高速与抗振性能的嵌入式互连场景。

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