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型号： CLP-135-02-F-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠互连的电子系统中，如：  
- 通信设备：5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板、路由器/交换机背板互连；  
- 计算与存储：服务器主板与GPU加速卡、NVMe SSD载板、FPGA开发板间的紧凑型板对板连接；  
- 工业与医疗电子：便携式医疗成像设备（如超声探头接口）、工业PLC模块化扩展接口、小型化工控HMI面板；  
- 消费电子与测试设备：高端笔记本内部模组互联、ATE（自动测试设备）探针卡转接、小型化AI边缘计算模块堆叠。  

其关键特性（0.5mm间距、2排×35位、带屏蔽罩BE、带定位销K、卷带包装TR）支持高速差分对布线（兼容PCIe Gen4/USB 3.2）、抗振耐插拔（≥500次），并具备EMI抑制能力（D型屏蔽结构）。适用于需高引脚数、低剖面（总高仅4.0mm）、无铅回流焊工艺的严苛场景，尤其适合多层PCB垂直/平行堆叠设计。

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