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型号： CLP-135-02-F-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面 CLP 系列。该型号为2排、35位（每排17–18位，共35路）、0.5 mm间距、带定位柱与极化键的板对板（Board-to-Board）连接器，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达5+ Gbps）及高可靠性。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏、指纹传感器等小型功能模块间的紧凑型互连；  
- 工业与医疗设备：内窥镜、便携式超声仪、微型机器人等空间受限系统中，需轻薄、抗振动、多次插拔的板级堆叠连接；  
- 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6/7射频前端模块中，FPGA或SoC载板与子卡之间的高密度、低串扰互连；  
- 汽车电子：高级驾驶辅助系统（ADAS）中的摄像头ECU、域控制器内部多层PCB堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）。  

其“-P-TR”后缀表示卷带包装，适用于自动化SMT贴装产线；“-F”代表无屏蔽罩，“-D-A”表示标准压接高度与特定端子配置，适合0.6–1.0 mm板间间距设计。整体适用于对尺寸、信号完整性及量产效率均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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