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型号： CLP-135-02-F-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-135-02-F-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-135-02-F-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-135-02-F-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-135-02-F-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-135-02-F-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-135-02-F-D-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、35位（即2×35=70芯），间距0.8 mm，带锁扣（F）、镀金触点（D）、高温焊料兼容（A）、带导柱定位（K）及卷带包装（TR），适用于自动化贴片。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型板对板互连，如5G小基站基带板与射频模块间的信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器、PLC模块中多通道I/O扩展接口，利用其高引脚密度与稳定接触性能；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理板）中对空间和可靠性要求严苛的内部堆叠连接；  
- 消费类高端设备（如AR/VR头显主控板与显示模组）需超薄设计且支持高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）的垂直或夹层互连；  
- 测试测量仪器（如模块化数据采集卡）中可更换功能子板的高可靠性插拔接口（配合对应公头CLM系列）。

其带导柱（K）与锁扣结构（F）确保精准对位与抗振动能力，A级高温兼容性满足无铅回流焊工艺，广泛用于对尺寸、信号完整性及量产适应性均有较高要求的精密电子系统。

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