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- 型号： CLP-134-02-LM-D-BE
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-134-02-LM-D-BE封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-134-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-134-02-LM-D-BE 属于高密度、表面贴装型（SMT）矩形连接器——针座（母插口），采用双排、34位（2×17）、0.050"（1.27mm）间距设计，带加强型焊盘（LM）、直角安装（D）、镀金触点及内置定位/锁扣结构（BE）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）之间的紧凑型信号传输，支持LVDS、PCIe Gen3等中速差分信号。 - 工业自动化控制板卡：在PLC扩展模块、I/O接口板中实现可靠、可插拔的板对板（Board-to-Board）垂直连接，满足振动环境下的机械稳定性需求。 - 医疗电子设备：用于便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等空间受限设备中，提供高引脚数、低剖面（Low Profile）的稳定连接，符合IEC 60601安全要求。 - 通信与测试设备：在ATE（自动测试设备）探针卡适配板、小型基站基带板中承担多通道数据/控制信号互联，兼顾高频性能与组装良率。 该型号不适用于大电流或高压场景（额定电流约0.5A/针），主要面向信号完整性优先、空间敏感、需批量回流焊装配的中高端嵌入式系统。
产品参数
图文手册
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