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型号： CLP-134-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-134-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、34位（17×2），带定位柱与焊盘阵列（PA），采用低剖面设计（L）、直角焊接（D）、镀金触点，支持0.5mm间距。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直/共面连接，如通信基站基带板、AI加速卡模组；  
• 空间受限的嵌入式设备：适用于工业控制模块、医疗成像设备（如超声前端板）、航空电子航电模块等对厚度敏感、需高可靠性SMT连接的场景；  
• 测试与开发平台：在原型验证板（Evaluation Board）和ATE（自动测试设备）接口中，提供稳定、可重复插拔（配合对应公头CLP系列插头）的信号与电源传输，支持差分对布局优化；  
• 满足严苛环境需求：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制器中的板级互连。

其低剖面（≤3.5mm）、抗振性强及优异的信号完整性（支持高达16 Gbps数据速率），使其成为高密度、高性能、小型化电子系统中关键的板对板互连解决方案。

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