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型号： CLP-134-02-L-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-L-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-L-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-134-02-L-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-L-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-L-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-L-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超低剖面（Ultra Low Profile）、双排、带定位柱和焊接尾部的针座产品。其典型应用场景包括：

广泛用于空间受限的高速电子设备中，如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、高端计算（AI加速卡、GPU服务器主板、FPGA载板）、测试测量仪器（ATE探针卡转接板）及工业控制模块等。

该型号支持0.5 mm间距、34位双排（2×17）信号传输，具备优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率），适用于高速并行总线、MIPI、PCIe Gen3/4等接口互连；其L型焊盘设计与A（带定位柱）、K（镀金触点）后缀确保高可靠性焊接与插拔寿命，适用于自动化SMT产线及需多次返工的场景。

此外，其超低高度（约1.8 mm）特别适合堆叠式板对板（Board-to-Board）垂直互连，例如在多层夹层卡（Mezzanine Card）、模块化子系统（如COM-HPC、SMARC模块载板）中实现紧凑、稳固的母板对接。

综上，CLP-134-02-L-D-A-K 主要应用于对尺寸、速度、可靠性和量产适配性要求严苛的先进嵌入式与高速互连场景。

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