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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-134-02-G-D-BE-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-134-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-134-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-134-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其CLP系列(Compression Lock Pin,压缩锁针式)。该型号为2排、34位(17×2)、0.050"(1.27mm)间距的板对板或板对线连接器,带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、背插式(BE)、带PA(Polyamide)高温绝缘材料及预镀锡焊端(PA),具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的板间互连,如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型高速数据传输; - 工业自动化控制器与I/O扩展模块之间的可靠连接,满足EMI敏感环境下的抗干扰需求; - 医疗成像设备(如超声、内窥镜主机)中对空间受限、高可靠性及长期稳定性的要求; - 航空航天与军工电子系统中需承受热循环、振动及宽温工作的嵌入式子系统互联; - 测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中高频信号路径的可插拔接口,支持差分对布线与阻抗控制(设计适配100Ω差分阻抗)。 其BE(Back Entry)结构便于PCB背面焊接与维修,PA材质提供UL94V-0阻燃等级及–55°C至+125°C工作温度范围,适用于严苛工业与高端电子场景。