【未分类_CLP-134-02-FM-D】封装/厂家_CLP-134-02-FM-D中文资料_价格

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型号： CLP-134-02-FM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-FM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-FM-D价格参考。SAMTECCLP-134-02-FM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-FM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-FM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-FM-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角封装，2排×34位（共68芯），带浮动（Floating）设计和屏蔽罩（FM表示带金属屏蔽壳），适用于严苛的高速信号传输场景。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的可靠连接；  
✅ 通信设备（5G基站基带单元、光模块转接板）中需抗电磁干扰（EMI）的差分对布线；  
✅ 工业自动化控制器、测试测量仪器（ATE）中要求高插拔寿命（≥500次）、低串扰及阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4速率）的背板或子卡接口；  
✅ 医疗影像设备（如MRI、CT图像处理板）中对信号完整性与EMC性能要求严格的内部互连。  

该型号的浮动结构可补偿PCB组装公差（±0.3 mm X/Y方向），提升焊接良率；屏蔽壳有效抑制辐射噪声，满足Class B FCC/CE标准；无铅、符合RoHS/REACH环保规范。适用于-55℃～+125℃宽温工作环境，常见于高可靠性嵌入式系统。

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