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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-134-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-134-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-134-02-F-S是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket),属于Clasp™系列,专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括: - 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能器件的载板或夹层板接口,支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合匹配的公端如ACP系列),广泛用于通信设备(如5G基站基带板)、服务器背板及AI加速卡。 - 紧凑型嵌入式设备:0.50 mm间距、2排共134位(67×2)、超低剖面(约5.5 mm高度)结构,适合空间受限的工业控制模块、医疗成像设备主板与子板堆叠连接。 - 测试与可重构平台:得益于Clasp™独特的双梁接触结构和优异的插拔寿命(≥500次),常用于ATE(自动测试设备)探针卡转接板、模块化测试夹具,确保高频信号完整性与长期接触稳定性。 - 航空航天与国防电子:通过无铅(RoHS)、AEC-Q200兼容设计及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),可用于机载航电系统、雷达信号处理板间的加固型互连。 该型号不带锁扣(-F后缀表示Flat, non-latching),需配合PCB定位柱或外壳使用,强调精密对准与信号完整性,非通用电源或大电流场景。