【未分类_CLP-134-02-F-D-K】封装/厂家_CLP-134-02-F-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-134-02-F-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-134-02-F-D-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、34位（即2×17），配0.050"（1.27mm）间距，带浮动设计（F）、镀金触点（D）、带定位销与焊接尾部（K），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC开发板及高速通信模块中，用于可靠传输差分信号（支持高达10+ Gbps速率，配合优化阻抗控制）；  
✅ 工业自动化设备——PLC模块、I/O扩展卡间紧凑型可插拔接口，满足振动环境下的抗松脱需求（得益于压缩锁紧结构）；  
✅ 医疗电子设备——内窥镜成像系统、便携式诊断终端等空间受限且需高可靠性连接的场景；  
✅ 航空航天与测试测量仪器——因具备优异的机械稳定性、低接触电阻及符合RoHS/无铅回流焊兼容性，适用于严苛EMC与温度循环要求。

其浮动设计（F）可吸收PCB组装公差（±0.15mm X/Y方向），提升一次焊接良率；镀金触点（D）保障长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性；整体结构支持自动化SMT贴装，适配现代高密度PCB布局。不适用于线缆直连或大电流供电，主要定位为高性能、中小电流（额定3A/触点）的信号互联解决方案。

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