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型号： CLP-134-02-F-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-F-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-F-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-134-02-F-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Land Pad），采用无引脚压缩接触设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（需配合优化叠层与阻抗控制），常见于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡及高端服务器背板扩展接口。

- 紧凑型嵌入式设备：因超低剖面（约3.4 mm）、0.5 mm间距及双排结构，广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板、航空电子模块等对尺寸和可靠性要求严苛的场景。

- 可靠性敏感领域：镀金触点（BE = 100 µin Au over Ni）、耐高温无铅回流焊兼容（符合JEDEC J-STD-020），适用于汽车ADAS域控制器、轨道交通车载计算机等需通过AEC-Q200或Extended Temp（–55°C 至 +125°C）验证的环境。

- 模块化设计系统：支持盲插与高插拔次数（≥500次），常用于可热插拔的计算/存储模块（如COM-HPC、SMARC载板接口）、测试治具探针转接板等需频繁维护或升级的场合。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接力管控以确保信号完整性与机械稳定性。

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