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型号： CLP-134-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-134-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-134-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-134-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-134-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-134-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-134-02-F-D-A-P 是 Samtec（山姆泰克）公司推出的高密度、表面贴装型矩形连接器——针座（公头），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号专为高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达28 Gbps PAM4信号）特性实现高速差分对传输；  
- 工业自动化控制系统：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供紧凑、抗振动的可靠连接，其压缩锁扣结构（F = Flex Circuit Compatible, D = Dual Row, A = SMT with Alignment Post, P = Press-fit optional）确保插拔耐久性与机械稳定性；  
- 医疗成像设备：如超声或MRI前端信号采集板，依赖其低剖面（<6.5 mm）、无卤素、符合RoHS/REACH标准的设计，满足严苛EMC与洁净环境要求；  
- 测试测量仪器：用于模块化PXIe或ATE载板与功能卡之间的可重复插拔连接，支持0.8 mm间距、134位双排布局，节省PCB空间。

注：型号后缀“-F-D-A-P”表明其具备柔性电路兼容接口、双排结构、带定位柱的SMT封装及可选压接式引脚，适用于高密度、高信号完整性需求场景。实际应用中需配合对应母座（如CLM系列）使用。

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