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型号： CLP-133-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为133位（单排66+67，共2排）、0.5mm间距、带锁扣（L）、直角焊接（D）、带屏蔽罩（BE）及镀金触点（PA）的精密插座。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的板对板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应插头如CLM系列），适用于通信设备（5G基站基带板）、AI加速卡、服务器背板扩展接口。  
- 空间受限的嵌入式设备：凭借0.95mm超低轮廓（含屏蔽罩）和高密度布局，广泛应用于工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子航电模块等对厚度与可靠性要求严苛的场景。  
- 高可靠性互联需求场合：内置机械锁扣（L）增强抗振动性能，屏蔽罩（BE）有效抑制EMI，满足工业级（-40°C~+105°C）及部分汽车电子（AEC-Q200兼容设计）应用需求。  

需注意：该型号为母座（Socket），须与匹配的公头（如CLM-133-02-L-D-A）配对使用，且推荐在PCB设计中严格遵循Samtec提供的叠层、阻抗及焊盘规范，以确保信号完整性和长期连接可靠性。

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