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型号： CLP-133-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，具体为带压接式接触件的母插口（Socket），采用直角（L型）、双排、33位（2×33）、带屏蔽罩（BE = Backshell with EMI Shield）、带定位销和焊接端子（D = Dual Row, SMT）的设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其优异的信号完整性（支持高达28+ Gbps差分速率）及EMI屏蔽（BE后壳）满足严苛电磁兼容要求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的紧凑型、高可靠性互连，支持热插拔设计（需配合对应公头CLM系列）；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC主控板或IO模块中实现多通道数字/模拟信号及电源混合传输；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI信号采集板间连接，依赖其低串扰、高插拔寿命（≥500次）及无铅合规性（符合RoHS/REACH）。  

该型号特别适用于需兼顾高密度布线、抗干扰能力与长期稳定运行的嵌入式系统场景。

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