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型号： CLP-133-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-133-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-L-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），采用直角焊接设计，带屏蔽罩（BE = Board Edge Shielded），适用于高速、高可靠性应用。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰、阻抗受控（支持高达28 Gbps PAM4）特性实现高速差分信号传输；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的板对板互连，提供紧凑间距（0.5 mm）、双排针脚及EMI屏蔽，保障信号完整性；  
3. 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需抗电磁干扰的环境中（如内窥镜图像处理板、PLC主控模块），其加固结构和屏蔽设计确保长期稳定运行；  
4. 航空航天与国防电子系统：满足严苛振动、温度循环要求，常用于机载数据采集模块、雷达信号处理板的板级堆叠连接。  
该型号不带锁扣但含定位柱与焊盘优化设计，适用于回流焊工艺，兼顾生产效率与连接可靠性。

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