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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-S价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-133-02-G-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-133-02-G-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-133-02-G-S 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用双排、33位(2×33)、0.8 mm间距设计,带接地屏蔽结构(“G”表示Grounded),适用于高速信号传输。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:如FPGA、ASIC开发板与载板、夹层卡(Mezzanine Card)之间的差分对连接,支持USB 3.x、PCIe Gen3等协议; - 通信与网络设备:用于基站基带单元、光模块接口板、交换机背板子卡等对EMI敏感、需高信号完整性的场合; - 测试测量仪器:在自动测试设备(ATE)和高精度示波器/逻辑分析仪探针接口中,提供稳定、低串扰的信号接入; - 工业控制与医疗电子:满足紧凑空间下多通道模拟/数字混合信号可靠传输需求,如影像采集模块与主控板连接。 该型号具备优异的阻抗匹配(~100Ω差分)、低插入损耗及良好屏蔽性能,配合Samtec的精密压接工艺,确保长期插拔可靠性(≥500次)。注:实际应用需配合对应公端(如CLP系列针座配CLM系列插针)及优化PCB叠层与走线设计。