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- 型号： CLP-133-02-G-D-BE-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-133-02-G-D-BE-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用包括：高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器（PLC主控与扩展模块间信号/电源连接）、医疗成像设备（CT/MRI中多层PCB间的紧凑可靠互连）、测试测量仪器（ATE系统内高引脚数功能板堆叠）、以及高性能计算与AI加速卡（GPU/FPGA载板与子卡间的低串扰、高保持力接口）。该型号具备双排133位（2×66+1，含定位键）、0.8mm间距、镀金触点、带屏蔽接地结构（BE后缀表示带屏蔽罩）及卷带包装（TR），支持高达12Gbps差分信号传输（配合优化阻抗设计），并满足IPC-7351B标准，适用于回流焊工艺。其紧凑尺寸（约12.4×7.0mm）和增强机械强度（D型加强筋、G型高保持力端子）特别适合空间受限、需频繁插拔或振动环境的严苛应用。
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