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型号： CLP-133-02-G-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-G-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其超薄、低剖面CLP系列。该型号为133位（双排，2×67芯，含1个定位键位）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带背锁（BE）、PA（Polyamide）绝缘体及卷带包装（TR）。其主要应用场景包括：

• 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台、高速SerDes接口模块，利用其优异的信号完整性与串扰抑制能力（得益于内置接地层和精密阻抗控制）；  
• 紧凑型工业控制与自动化系统：适用于PLC模块、伺服驱动器、嵌入式控制器等空间受限场景，超薄设计（典型高度仅3.5mm）便于多板堆叠与垂直互连；  
• 医疗电子设备：如便携式影像终端、内窥镜主机、患者监护模块，满足IEC 60601对连接可靠性、小尺寸及长期插拔寿命（≥500次）的要求；  
• 航空航天与测试测量仪器：凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、高振动耐受性及符合RoHS/REACH标准，适用于ATE测试夹具、卫星载荷板间互连等严苛环境。

该连接器需配合同系列CLP系列公头（如CLP-133-02-F-D-BE-PA-TR）使用，支持盲插对准与牢固锁扣，确保在高密度PCB布局中实现稳定、可重复的电气连接。

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