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型号： CLP-133-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-133-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-133-02-G-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、33位（即2×33=66芯），带接地屏蔽（G）、镀金触点（BE表示Gold over Nickel，厚度≥15µin）、带定位柱与加强型焊盘设计（D），适用于高可靠性板对板互连。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口，得益于其低串扰结构和良好阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4信号）。  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA开发板及服务器主板间的紧凑型电源+信号混合连接，其压缩锁紧结构（Compression Lock）提供优异的机械保持力与振动耐受性。  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需频繁插拔或长期可靠运行的场景中（如CT/MRI设备信号采集模块），其无卤素（RoHS/REACH合规）、耐高温回流焊（符合J-STD-020）特性确保工艺兼容性与长期稳定性。  
- 测试测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间的高精度、高重复性连接，BE镀层保障接触电阻稳定（≤20mΩ），减少信号衰减。

该连接器不适用于线缆直连，专为PCB间垂直/共面连接优化，常与对应公端（如CLP系列插头）配对使用。

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