【未分类_CLP-133-02-F-S】封装/厂家_CLP-133-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-133-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-F-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的压接式（Press-Fit）或焊料式母插口（Receptacle），适用于板对板（Board-to-Board）互连场景。该型号为2排、33位（共66芯）、0.8 mm间距的超小型化插座，带柔性触点与强化锁扣结构，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中FPGA、ASIC与子卡之间的紧凑型高速并行接口；  
- 工业自动化控制器、PLC模块间的模块化扩展连接，支持热插拔设计（需配合对应插头CLM系列）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需高可靠性信号/电源混合传输的内部板级互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、传感器接口板，得益于其符合RoHS、支持-55°C至+125°C宽温工作及良好EMI屏蔽兼容性（可选配金属屏蔽罩）。

注意：CLP-133-02-F-S 为插座端（母座），须与配套插头（如CLM-133-02-F-D）配对使用；“F”表示带法兰（Flange）增强机械稳定性，“S”代表标准镀层（Au over Ni）。实际应用中需关注PCB堆叠高度、焊接工艺（回流焊曲线）及插拔寿命（≥500次）要求。

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