【未分类_CLP-133-02-F-DH】封装/厂家_CLP-133-02-F-DH中文资料_价格

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型号： CLP-133-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角（Right-Angle）、带法兰（Flange）和带屏蔽罩（F = Shielded，DH 表示带接地簧片与增强EMI抑制）设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板、AI加速卡、网络交换机及FPGA开发板中，作为板对板（Board-to-Board）互连接口，支持PCIe、SATA、USB等高速信号传输，得益于其优异的信号完整性与EMI屏蔽性能。

- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、工控机背板、传感器数据采集单元中，提供可靠、抗振动的电源与信号连接，尤其适用于空间受限且电磁环境复杂的现场。

- 医疗电子与测试仪器：用于便携式诊断设备、高精度示波器或ATE（自动测试设备）模块间互连，满足低串扰、高可靠性及长期插拔耐久性要求（CLP系列典型寿命≥500次插拔）。

- 航空航天与车载电子：因具备符合IPC-6012的PCB组装兼容性、宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）及可选的无铅/符合RoHS工艺，亦适用于严苛环境下的航电模块与车载信息娱乐系统板级互联。

该型号为2排×33位（共66芯），间距0.8 mm，支持差分对布局优化，适用于高引脚数、小尺寸、高性能互连需求场景。

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