【未分类_CLP-133-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-133-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-133-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-F-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），专为高速、高可靠性板对板连接设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU供电模块、内存扩展接口或PCIe子卡连接，凭借0.5mm间距、双排结构及镀金触点，支持高电流（每针≥1A）与信号完整性要求。

- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或网络交换机背板中，作为紧凑型电源/信号混合接口，满足严苛的振动、温度循环（-55℃~+125℃）及EMI抑制需求。

- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等嵌入式系统中，实现主控板与I/O扩展板间的稳固连接，F型（全屏蔽）外壳和D型（带定位销）结构增强防误插与抗干扰能力。

- 医疗成像设备：如超声或MRI信号处理板间互连，利用其低串扰设计和符合RoHS/REACH的环保材料，保障诊断数据传输精度与设备长期可靠性。

该型号不适用于线缆直连或高插拔频次场景（如频繁拆卸的测试夹具），主要面向一次性装配、长期运行的高集成度电子系统。

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