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- 型号： CLP-133-02-F-D-K-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-D-K-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-D-K-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-133-02-F-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-133-02-F-D-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、33位（共66芯）、0.5mm间距、带定位键（Keyed）、带屏蔽罩（K表示Shielded）、带卷带包装（TR）的超薄型板对板连接器。 典型应用场景包括： - 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑互连，支持高速信号完整性（得益于低串扰设计与屏蔽结构）； - 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块接口、小基站（Small Cell）中实现高密度、可插拔的板级互联； - 工业自动化与医疗电子：适用于空间受限但需高可靠性连接的场景，如便携式诊断设备、PLC模块扩展接口； - 消费电子与嵌入式系统：用于高端平板电脑、AR/VR头显内部主板与显示模组或传感器模组的垂直/横向堆叠连接； - 汽车电子：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），可用于车载信息娱乐系统（IVI）和ADAS域控制器中的非动力总成板间连接。 其F（Full Shielding）、D（Dual Row）、K（Keyed）及TR（Tape & Reel）特性，确保了电磁兼容性（EMI）、防误插性及自动化贴装适配性，特别适合大批量SMT产线部署。注意：实际应用中需配合对应公端（如CLM系列）及推荐压接/焊接工艺使用。
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图文手册
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