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型号： CLP-133-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-133-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），专为高速、高可靠性板对板连接设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU供电模块、VRM（电压调节模块）与主板之间的电源/信号混合连接，支持大电流（单针额定5A）及低串扰传输；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板接口中，实现紧凑空间下的多路电源+差分信号（如PCIe、SATA）集成互连；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与扩展I/O子板间提供牢固、抗振动的板对板堆叠连接，适用于严苛环境；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI信号采集板与主处理板之间，依赖其精确引脚定位（0.05" / 1.27mm间距）、低插入力及镀金触点保障长期接触可靠性与信号完整性；  
- 测试测量仪器：用于模块化架构（如PXIe）中可更换功能卡与载板的快速对接，兼顾高频性能（支持高达25 Gbps NRZ）与机械耐久性（≥500次插拔）。  

该型号带“BE”后缀，表示带焊接凸点（Solder Bump）和底部接地焊盘，优化EMI屏蔽与热传导，特别适合对电磁兼容性与散热有要求的应用。

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