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型号： CLP-133-02-F-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-133-02-F-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-133-02-F-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-133-02-F-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-133-02-F-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-133-02-F-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-133-02-F-D-BE-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板互连设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（配合对应公头），满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA等协议需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型堆叠互连，其0.50 mm间距、双触点（Dual Beam）接触结构提供低串扰、高插拔寿命（≥500次）及优异信号完整性；  
- 工业与医疗电子：在空间受限、需抗振动/耐高温（工作温度-55°C~+125°C）的嵌入式控制系统、医学成像设备主板扩展接口中，实现稳定可靠的板级连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试夹具或ATE（自动测试设备）载板的可更换接口，支持快速装配与维护。

注：后缀“-TR”表示卷带包装，适用于自动化SMT贴装产线；“BE”代表带接地屏蔽层（Shielded with Bezel），增强EMI抑制能力；“A-P”指特定端子镀层（通常为Au over Ni）和塑壳材质（LCP），确保高频性能与尺寸稳定性。

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