【未分类_CLP-132-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-132-02-L-D-P中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-132-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-132-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Header）类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板间互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字器件的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的垂直或直角堆叠连接，支持差分信号传输，满足中等速率（如PCIe Gen2/Gen3、SATA、USB 2.0等）需求。

- 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC、HMI人机界面及边缘计算设备中，用于可靠、可插拔的板级信号与电源混合连接（该型号含信号引脚，部分变体支持电源引脚，具体需查规格书）。

- 测试与开发平台：常见于原型验证板（Evaluation Board）、开发套件（Dev Kit）及ATE（自动测试设备）接口模块中，得益于其0.5mm间距、双排结构和稳固的L型焊盘设计，提供良好的焊接可靠性与抗振动性能。

- 医疗与通信设备：在空间受限但要求长期稳定连接的便携式医疗仪器、小型基站射频单元（RRU）子板等场景中，作为高引脚数（132位）、低剖面（Low-profile）的板对板互连方案。

注：CLP系列为无屏蔽、非锁扣设计，适用于非频繁插拔、固定安装环境；实际应用中需配合对应公头（如CLP系列插针端子）使用，并注意PCB布局与回流焊工艺以确保连接可靠性。

产品参数图文手册常见问题