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型号： CLP-132-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-132-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-132-02-L-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），属于其 CLP（Compression Land Pad）系列。该型号为双排、32位（16×2）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（-B-E后缀表示带屏蔽与接地引脚）、带压接式接触系统（-D表示Dual Beam接触）、带焊料掩膜（-A）和无铅（RoHS合规）封装。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直/直角连接；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中对信号完整性要求严苛的差分对传输（支持高达28+ Gbps PAM4速率）；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）、工业自动化控制器等空间受限且需抗电磁干扰（EMI）的嵌入式系统；  
• 测试测量仪器（ATE）中需要频繁插拔、高可靠性及良好阻抗匹配的模块化接口。

其屏蔽设计（Shielded Ground Planes + Dedicated Ground Pins）有效抑制串扰与辐射，配合低电感接触结构，适用于高速SerDes链路。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高振动、高湿），建议在受控PCB组装环境中使用。

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