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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-132-02-G-D-BE-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-132-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-132-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-132-02-G-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列(Compression Mount Low Profile)。该型号为2排、32位(16×2)、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(BE)、带底部焊盘(D)、带应力释放和增强机械强度的加固型(K),适用于严苛的高速信号环境。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统:如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡之间的互连,支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SerDes等差分信号传输; - 通信设备:5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口,利用其低串扰、良好阻抗控制(≈100Ω差分)及EMI屏蔽特性; - 测试与测量仪器:高密度探针卡、ATE(自动测试设备)接口模组,依赖其精确引脚定位与重复插拔可靠性; - 工业与医疗电子:紧凑型嵌入式控制器、医学成像设备中的模块化子板连接,得益于其超薄轮廓(≤3.5 mm高度)和无引脚SMT设计,节省PCB空间并提升抗振性。 该连接器不适用于大电流供电或频繁手动插拔场景,主要面向自动化SMT组装、高可靠性固态互联需求。需配合Samtec同系列CLM系列公头使用,确保压缩接触稳定性和信号完整性。