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型号： CLP-132-02-G-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-G-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-G-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-132-02-G-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-G-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-G-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-132-02-G-D-BE-A-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、网络交换机/路由器背板接口，利用其支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性及低串扰特性；
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O模块间的紧凑型可插拔连接，满足振动环境下的稳定接触（得益于弹性铍铜触点与压缩式端子结构）；
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试平台中，作为高引脚数（132位，2排×66位）、小间距（0.50 mm）的可重复插拔接口，便于快速更换被测模块；
- 医疗电子设备：如便携式影像设备主板与传感器子板互联，兼顾EMI屏蔽（带金属屏蔽罩选项）、无铅合规（RoHS）及长期插拔寿命（≥500次）要求。

其后缀“-BE-A-K-TR”表明：带接地屏蔽罩（BE）、标准压接公差（A）、镀金触点（K）及卷带包装（TR），适用于全自动SMT产线。整体适用于空间受限、需高频传输与高可靠性的严苛电子系统。

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