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型号： CLP-132-02-F-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-F-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-F-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-132-02-F-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-F-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-F-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-F-D-P-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、直式、带极化键的母插口（Socket），采用无铅镀层，带卷带包装（TR），适用于自动化贴片生产。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）之间的信号/电源连接，支持差分对布局，满足中等速信号完整性要求（如PCIe Gen2、USB 2.0等）。

- 工业控制与嵌入式设备：用于PLC模块、HMI人机界面、边缘AI推理板等紧凑型设备中，实现主控板与功能子板（如I/O扩展板、传感器接口板）的可靠插拔连接。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪器（如PXIe扩展槽）中作为可更换接口，便于维护与升级。

- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性有要求的场景，利用其0.8mm间距、低插入力（LIF）结构及稳固锁扣设计，保障长期振动环境下的接触稳定性。

该型号不适用于大电流或高频射频（>1GHz）应用，但凭借Samtec成熟的接触技术与精密公差控制，广泛用于需平衡密度、成本与可靠性的中端电子互联系统。

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