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- 型号： CLP-132-02-F-D-BE-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-132-02-F-D-BE-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-132-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-132-02-F-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）超薄板对板互连解决方案。该型号为32位（2×16排针）、0.50 mm间距、带金属屏蔽罩（BE表示带EMI屏蔽弹片）、带定位柱与焊接凸点（F：共面度优化；D：双排；TR：卷带包装），适用于严苛空间与性能要求场景。 典型应用场景包括： - 高速数字系统板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的短距（≤10 mm）垂直/夹层连接； - 通信设备中的基带板与射频模块、光模块接口板间的紧凑型信号传输； - 医疗电子（如便携式影像设备、内窥镜主机）中对低剖面、抗干扰（EMI屏蔽）及高可靠性连接的需求； - 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等需耐振动、长期稳定插拔（额定500次）的嵌入式系统； - 消费电子高端产品（如AR/VR主控板）中追求轻薄化与高速差分对布线（支持高达28 Gbps PAM4）的互连方案。 其超薄设计（总高约4.0 mm）、优异的信号完整性（低串扰、可控阻抗）及EMI屏蔽能力，使其特别适用于对尺寸、电磁兼容性与数据速率均有严苛要求的现代电子系统。
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