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型号： CLP-132-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-132-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-F-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为32位（2×16排针）、0.50 mm间距、带金属屏蔽罩（B = Shielded）、带预镀锡（BE）、直角焊接（F）、带定位柱与压接式锁扣（D）的精密插座。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高带宽芯片的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持PCIe、DDR4/5、SerDes等高速信号传输。  
- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.5 mm超细间距与低矮设计（典型高度约5.5 mm），适用于空间受限的通信模块（如5G小基站基带板）、工业控制器、医疗成像设备主板。  
- 需要EMI防护的严苛环境：内置金属屏蔽罩（-B-）可有效抑制高频噪声耦合，适用于电磁兼容性（EMC）要求高的测试仪器、航空航天航电模块及车载ADAS域控制器。  
- 高可靠性可插拔连接：采用压缩接触（Compression Contact）技术，避免传统针脚焊接应力，适用于需多次插拔维护的ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化计算平台。

该连接器不适用于大电流或恶劣振动无加固场景，需配合CLP系列对应公头（如CLP-132-02-L-D-BE-K）使用。

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