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型号： CLP-132-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-132-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-132-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-132-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-132-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-132-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-132-02-F-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）超薄板对板连接器。该型号为32位（2×16排）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（“B”表示带屏蔽罩，“E”表示接地端子优化）、带定位销和焊料掩膜（“BE-A”后缀标识），采用无铅镀金触点，支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的低矮垂直连接；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口）中需兼顾信号完整性与空间受限的场合；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备主板与功能子板间的可靠、可插拔连接；  
- 测试测量仪器（如ATE探针卡适配接口、模块化数据采集系统）中要求重复插拔、低串扰与EMI抑制的场景。  

得益于0.50 mm细间距、内置接地屏蔽及优化的阻抗控制设计，该连接器适用于高达10+ Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen3/USB 3.1），同时满足JEDEC MO-277标准，适合回流焊工艺。其超薄轮廓（总高约5.0 mm）特别适用于超薄设备或堆叠多层PCB的狭小空间部署。

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