【未分类_CLP-131-02-S-D】封装/厂家_CLP-131-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-131-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-131-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-S-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket，母插口）系列，采用双排、31位（2×31）布局，间距0.8 mm，带屏蔽罩与接地引脚，支持高速信号传输。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的可靠对接，满足SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2等高速协议对阻抗控制与串扰抑制的要求；  
- 电信与网络设备：应用于5G基站基带板、光模块接口板、交换机/路由器背板子卡连接，提供紧凑、抗振、可重复插拔的板对板互连方案；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限但需高可靠性连接的场景中（如嵌入式控制器、影像处理板），CLP系列的耐热性（符合JEDEC J-STD-020 MSL3）、低接触电阻及良好端子保持力保障长期稳定运行；  
- 测试与开发平台：因支持精确对准、低插入力及兼容自动化贴片工艺，常用于原型验证板、ATE（自动测试设备）夹具及模块化功能子板接口。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），亦非线缆连接器，专为高密度PCB堆叠设计。实际选型需结合配套公头（如CLP-131-02-T-D）及机械堆叠高度要求综合评估。

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