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型号： CLP-131-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-L-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、31位（即2×31=62芯），带锁扣结构、带接地屏蔽（D = Dual-row, Shielded）、带PA（Press-Fit Assist）可选压接辅助设计，采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持0.5mm间距。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中的板对板互连，如FPGA开发板、AI加速卡与载板间的可靠信号传输；  
• 医疗电子设备（如影像设备、内窥镜主机）中对EMI敏感、需高可靠性连接的模块化接口；  
• 工业自动化控制器与I/O模块之间的紧凑型、抗振动连接；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中要求低串扰、高插拔寿命（≥500次）的精密互连方案；  
• 航空航天及车载计算单元中需满足IPC Class 3标准、具备优异热稳定性和抗冲击性的嵌入式连接。

其压缩锁针（CLP）技术提供卓越的机械保持力与信号完整性，配合屏蔽设计有效抑制高频噪声（支持高达25 Gbps差分速率），适用于高速SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2等应用。PA结构便于生产端精准定位与焊接，提升SMT良率。

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