【未分类_CLP-131-02-L-D-K】封装/厂家_CLP-131-02-L-D-K中文资料_价格

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型号： CLP-131-02-L-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-K价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-L-D-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角（Right-Angle）、带锁扣（Latching）、带屏蔽罩（Shielded）、镀金触点设计，节距0.8 mm，2排共31位（2×31）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高带宽器件的板对板（Board-to-Board）信号传输，支持高达28 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板、交换机/路由器背板接口中，提供紧凑、可靠、抗振的高密度互连方案；  
- 工业自动化与医疗电子：用于紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声前端板），得益于其小尺寸（约14.2×7.9 mm）、低插入力及优异EMI屏蔽性能（D-K后缀表示带金属屏蔽罩与接地弹簧）；  
- 测试与测量仪器：在高精度ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中，实现多通道、低串扰的信号接入。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/触点），主要面向高速、低电压（如1.2V/1.8V/3.3V）数据信号互联场景。需配合同系列CLP系列公头（如CLP-131-02-L-D-A）使用，并建议采用回流焊工艺装配。

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