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型号： CLP-131-02-L-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-L-D-BE-PA-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母座连接器（针座/插座），属于其 CLP（Compression Land Pattern）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、网络交换机背板接口、AI加速卡与主机板之间的紧凑型互连，支持差分信号传输，具备良好信号完整性（SI）特性。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板间的模块化扩展连接，其无引脚压缩接触结构（BE = Bottom Entry, PA = Press-Fit Alternative）提供优异抗振动与耐冲击性能。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对空间受限、长期稳定运行要求严苛的场景，得益于其低剖面（L = Low Profile）、无卤素（RoHS/REACH合规）及高温回流焊兼容设计。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或模块化数据采集系统中，作为可插拔子板的高插拔寿命（≥500次）接口，确保重复定位精度与电气稳定性。

该型号支持0.5 mm间距、31×2（共62位）双排布局，带接地屏蔽结构（D = Dual Row with Ground Plane），适用于高速串行链路（如PCIe Gen4、USB 3.2）及并行总线应用。其TR（Tape & Reel）包装便于SMT全自动贴装，提升量产效率。

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