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型号： CLP-131-02-L-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-L-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为2排、31位（2×31，共62芯）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（BE = Backshell with EMI Shielding）、带压接式接地引脚（D = Dual Ground）、带托盘编带包装（TR），并采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中PCB之间的板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机/路由器的背板扩展接口；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型、抗干扰信号传输；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理单元）中对空间受限、EMI敏感且需可靠插拔的内部连接；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器子板）中需要高频信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）及多次插拔耐久性的场合。  

该连接器凭借0.8 mm超细间距、内置EMI屏蔽结构（BE）、双接地设计及优异的阻抗控制性能，特别适用于高速串行接口（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等）和噪声敏感的混合信号环境。注意：实际应用中需配合对应公端（如CLM系列针座）及规范的PCB堆叠与压接工艺。

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