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型号： CLP-131-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-131-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-L-D-BE-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、网络交换机背板接口，利用其低剖面（Low Profile）、差分对优化布局及支持高达28+ Gbps数据速率的信号完整性特性；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O模块间的紧凑型可插拔连接，BE后缀代表“Bare Copper with ENIG（化学镍金）”表面处理，兼顾焊接可靠性与耐腐蚀性；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中，作为可更换信号接口，支持频繁插拔与高引脚数（31×2=62位）精准对接；  
- 医疗电子设备：如便携式影像终端或诊断设备内部多层PCB堆叠互连，得益于其无引脚压缩接触结构（Compression Contact），避免SMT虚焊风险，提升长期工作稳定性。

该连接器不带锁扣（L = Low Profile, D = Dual Row, BE = Surface Finish），需配合对应公头（如CLP系列插针）使用，适用于空间受限、高频高速且要求高组装良率的精密电子系统。

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