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型号： CLP-131-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为2排、31位（即2×31=62针），带接地屏蔽（G）、直角封装（D）、镀金触点（PA）、卷带包装（TR），采用无铅（RoHS兼容）工艺。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的板对板互连，支持高达28 Gbps的信号传输（配合优化PCB布局与阻抗控制）；  
- 通信设备：在5G基站、光模块转接板、网络交换机背板接口中，提供紧凑、可靠的差分对连接；  
- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试夹具，得益于其低剖面（Low Profile）和压缩接触设计，可实现多次插拔与稳定接触；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需EMI抑制的场景（如便携式诊断设备、PLC模块），其集成接地结构与屏蔽设计有助于提升抗干扰能力；  
- 高性能计算模块：如AI加速卡、服务器子卡间的垂直/侧插互连，支持热插拔兼容设计（需配合对应公头CLM系列）。

该连接器不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要面向高速信号完整性要求严苛的精密电子系统。

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