【未分类_CLP-131-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-131-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-131-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-131-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-G-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于板对板（Board-to-Board）垂直互连场景。其典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源连接）、工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠互连、医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性垂直对接、以及测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可更换功能子卡与载板之间的高频（支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号完整性）低串扰连接。该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体，支持回流焊工艺，具备优异的机械保持力和抗振动性能，特别适合空间受限、需频繁插拔验证或长期稳定运行的严苛环境。不适用于线缆连接或大电流供电主干路（额定电流约1.5A/触点），主要承担高速差分信号、低电压控制信号及小功率电源分配任务。

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