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型号： CLP-131-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-131-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-G-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、31位（即2×31=62芯），带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带压接式焊球替代设计（BE）、卷带包装（TR），具有优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型板对板互连，如5G基站基带板与射频模块间的低高度连接；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的高可靠性、抗振动连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需低插入力和稳定接触的内部互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、传感器接口板等对温度循环稳定性（-55°C ~ +125°C）和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的场景；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中多通道高速数字/模拟信号传输的密集布线需求。

其超薄设计（典型高度仅4.0 mm）、内置接地屏蔽及优化的端子布局，特别适用于对EMI敏感、空间受限且需兼顾高速（支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号完整性）与机械鲁棒性的嵌入式系统。

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