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型号： CLP-131-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-131-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-G-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、31位（每排31芯，共62芯），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带应力释放和定位柱（BE），并采用无卤素环保封装（P）。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器及光模块转接板，利用其优异的信号完整性与EMI抑制能力（得益于内置接地结构和紧密配对）；  
• 工业自动化控制系统——用于PLC模块、I/O端子板与主控板间的可靠互连，耐振动、抗干扰；  
• 医疗电子设备——如影像设备（超声、内窥镜主机）内部板级互连，满足高可靠性与小型化需求；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）载板或探针卡接口中提供稳定、可重复插拔的高密度连接；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借符合IPC-7321标准的SMT工艺及宽温特性（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境。

该连接器需配合同系列CLP系列公头（如CLP-131-02-G-D-A-P）使用，支持0.8mm间距、最大传输速率可达25+ Gbps（取决于叠层与布局），适用于高速差分对布线。其BE后缀表示带底部加强筋与定位柱，提升SMT焊接精度与机械稳固性，适合高可靠性板对板垂直/直角应用。

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