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型号： CLP-131-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-131-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-131-02-G-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Land Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、网络交换机背板接口、AI加速卡与主机板间的高速信号互联，支持差分对布线，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议要求。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、HMI人机界面、工控主板的模块化扩展接口，其无引脚压缩接触结构（BE = Beryllium Copper contact, G = Gold plating）提供优异的插拔寿命（≥500次）与抗振动性能。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中，作为高密度、低串扰的信号转接接口，便于快速更换功能子板。

- 医疗电子设备：如高端影像设备（MRI、CT前端采集板）中需EMI抑制与信号完整性保障的紧凑型板间连接。

该连接器具备0.5mm间距、31×2（共62位）双排布局，D型键合防误插，K后缀表示带定位柱（Keying Post），B-E后缀代表铍铜弹片+50μ"金镀层，确保低接触电阻与长期稳定性。适用于严苛环境下的高频、小间距、高可靠性互连需求。

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