【未分类_CLP-131-02-FM-S】封装/厂家_CLP-131-02-FM-S中文资料_价格

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型号： CLP-131-02-FM-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-131-02-FM-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-131-02-FM-S价格参考。SAMTECCLP-131-02-FM-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-131-02-FM-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-131-02-FM-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-131-02-FM-S 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin），采用“母插口”（Female Socket）结构，带浮动设计（-F）和焊料掩膜（-S），适用于精密板对板互连。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡间互连，支持差分信号传输，满足PCIe、SerDes等高速协议对阻抗连续性和低串扰的要求；  
• 通信设备：5G基站基带板、光模块接口板中用于可插拔模块（如OCP NIC、SmartNIC）的电源与信号混合连接；  
• 工业自动化与测试仪器：在紧凑型ATE（自动测试设备）、模块化I/O系统中实现可靠、可重复插拔的板级对接；  
• 医疗电子与航空航天：凭借无引脚压缩接触（无传统针脚，靠弹性触点压接）、高抗振性及符合RoHS/无卤要求，适用于对可靠性与长期稳定性要求严苛的环境。  
该型号为2排、31位（共62芯），间距0.8 mm，支持0.5 mm浮动容差，便于PCB装配对准，降低焊接应力。其“FM”后缀表示带金属屏蔽罩选项（需配合对应公端使用），可增强EMI防护能力，适用于电磁敏感场景。

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